注意了,PC 组装者和 AMD 爱好者们!AMD 下一代 CPU 插槽的重大进展正在浮现。据 Bits and Chips 的消息来源称,AMD 正在完成其即将推出的 AM6 插槽的设计,该插槽将取代当前的 AM5 平台。据报道,新的 AM6 插槽将拥有约 2100 个引脚,相比 AM5 插槽的 1718 个引脚有了显著增加。
AMD 针对 AM6 插槽的规划包括整合对前沿的 PCle 6.0 和 DDR6 内存技术的支持。为了在与 AM5 插槽相同的物理尺寸内实现这一增强功能,AMD 显著提高了引脚密度。至关重要的是,据报道这种设计方法使得 AM6 插槽能够与现有的 AM5 CPU 散热器保持兼容。AMD 一直有散热器兼容的传统,此前 Socket 939 散热器就可以用于 AM4 插槽。消息来源称,AM6 插槽将与 AM5 非常相似,以实现散热器的重复利用。
AMD 已承诺在 2025 年之后继续支持其 AM5 CPU 插槽。预计下一代 Zen 6 CPU 仍将使用 AM5 主板,这意味着新的消费级插槽至少要到 Zen 7 才会出现。如果 Zen 6 在 2026 年发布,那么 Zen 7 以及相应的 AM6 插槽预计会在 2027 年末或 2028 年推出,商业化可能在 2028 年实现。AMD 最近的专利,例如 US 20250149428,涉及实现这一过渡所需的高引脚密度。
对于计划升级到未来 AMD 平台(如 AM6)的用户来说,确保兼容 AM5 的散热器与新 CPU 之间实现最佳的热传导至关重要。Maxtor 高级导热硅脂专为提供卓越的热传导性能和长期稳定性而设计。其非导电、非电容性的配方可防止短路,同时最大限度地提高 CPU 向散热器的散热效果。无论您今天是在 AM5 平台上构建系统,还是为 AM6 做好准备,Maxtor 都能确保持续、可靠的散热性能,保护您在高性能 AMD 硬件和兼容散热解决方案上的投资。选择 Maxtor,实现跨代的峰值散热效率。