在 AMD 的“推进人工智能”活动中，AMD 首席执行官苏姿丰博士重申了公司每年推出人工智能创新成果的承诺。路线图一直延伸到 2027 年，承诺将带来突破性的服务器性能：
2026 年：EPYC 威尼斯及 Instinct MI400：
EPYC 威尼斯：采用 Zen 6 架构，其密集型变体每个插槽可提供多达惊人的 256 个内核。延续经典和密集子类别。
Instinct MI400：作为 AMD 首款配备 432GB HBM4 内存的 GPU 创造历史，超越竞争对手的产品。可直接与 EPYC Venice 配合使用。
2027 年：EPYC Verano 和 Instinct MI500：
EPYC Verano：一款新发布的服务器处理器系列，接替威尼斯系列。预计采用即将推出的 Zen 7 架构（尚未得到 AMD 确认）。
Instinct MI500：下一代 AI 加速器系列，详情暂未公布。
平台：Verano CPU 和 MI500 加速器将共同构成 AMD 下一代服务器机架的基础，取代现有的 Helios 平台。
下一代人工智能硬件的热管理需求
AMD 不断追求更高的核心数量（256 核！）和巨大的内存容量（432GB HBM4！），这直接导致服务器机架内的功率密度和热量生成显著增加。高效的热管理不仅有益，而且绝对关键，因为：
在持续的人工智能/机器学习工作负载下保持 CPU 和 GPU 的峰值时钟速度。
确保系统稳定，防止代价高昂的热节流。
最大限度地延长硬件的使用寿命和提高其可靠性。
在密集型数据中心环境中实现最佳能源效率。
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随着服务器组件逼近散热极限，有效散热的基础始于接触面：热界面材料（TIM）。迈拓散热膏专为企业级和高性能计算硬件的需求而设计，例如 AMD 即将推出的 EPYC 和 Instinct 平台。
为何为您的 AMD EPYC 和 Instinct 系统选择迈拓？
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长期稳定性：专为在长时间高温运行中抵御泵出和性能退化而设计，对于服务器全天候运行至关重要。
最佳性能：在关键节点处将热阻降至最低，确保您的多核心 CPU 和 GPU 运行温度更低，性能更佳。
值得信赖的可靠性：深受系统集成商和数据中心运营商信赖，性能始终稳定可靠。
为 AMD 2026 - 2027 年的旗舰产品线做好基础设施准备
AMD 的路线图承诺了前所未有的人工智能和计算能力。请确保您的服务器基础设施在散热方面做好准备，以应对 EPYC Venice、Verano 以及 Instinct MI400/MI500 的巨大功率。选择 Maxtor 热界面材料——专为未来计算打造的高性能散热解决方案。
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