英特尔对应用优化（APO）技术的持续投入突显了现代处理器热管理的关键重要性。正如 Uniko 的硬件最近重新发现的讨论中所确认的那样，一位英特尔工程师表示，该公司仍“百分之百致力于”当前和下一代 CPU 的 APO 开发。这项技术已应用于英特尔的第 12 代、第 13 代、第 14 代酷睿系列以及酷睿 Ultra 200 系列，通过针对特定游戏和每个 CPU 核心进行优化，实现系统级优化。
虽然 APO 通过在 CPU 内核间智能分配任务实现了显著的性能提升，但这种更高的处理效率会产生大量热量——尤其是由于测试复杂性，英特尔将资源集中在支持现有和即将推出的处理器代上，而非较旧的第 12/13 代 CPU。在 APO 的工作负载特定优化下实现持续高性能运行需要更优质的散热材料。
迈拓高级散热化合物为采用应用优化技术的处理器提供了所需的精确导热性能。该产品采用微米级陶瓷颗粒和先进聚合物基质制成，确保在高强度 APO 优化游戏过程中，从 CPU 晶圆到散热解决方案实现最大热量传导。其非导电特性在安装过程中可避免电气风险，同时保持最佳粘度，均匀覆盖新一代处理器表面。
随着英特尔不断拓展当前及未来 CPU 世代的 APO 功能，使用 Maxtor 经实验室测试的配方，保持稳定的时钟速度并防止因过热而降频。我们的导热膏经过严格验证，与 LGA-1700、LGA-1851 以及即将推出的英特尔插槽兼容——为充分发挥 APO 的性能潜力提供必要的散热空间。
