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英特尔 Xe3P 弧形命名切换至 C 系列:对使用 Maxtor 热熔胶的高性能散热的影响

英特尔近期举办了英特尔技术巡展(TT),会上该公司展示了一张名为“GPU IP 与产品家族路线图”的幻灯片,简要概述了即将发布的产品。幻灯片列出了所有 Xe 架构,从 Alchemist 独立显卡开始,接着是 Meteor、Arrow 和 Lunar Lake 系列,以及未来的 Panther Lake。最引人注目的是令人困惑的命名方案,尤其是关于 Xe3 的部分。几年前,英特尔公布其路线图时,明确表示 Xe 是 Alchemist,Xe2 是 Battlemage,Xe3 是 Celestial,Xe-Next 是 Druid。这些名称指的是当时英特尔已知正在研发的独立显卡(HPG)。目前,英特尔不再谈论独立显卡,将所有营销重点都放在了 SoC(带有集成显卡的消费级 CPU)上。新幻灯片甚至没有提及 Celestial,这显然不太受欢迎。它也没有将 SoC 和 dGPU 区分开来,给人的印象要么是英特尔正在远离独立显卡,要么就是做幻灯片的能力欠佳。然而,主要问题并非缺少独立显卡路线图。英特尔将采用新 Xe3 架构的“黑豹湖”系列归入 B 系列,而 B 系列通常代表“战斗法师”。因此,即将推出的黑豹湖芯片可能会配备诸如 Arc B240v 或类似的集成显卡,但会采用 Xe3 LPG 架构。在 PCWorld 对英特尔院士汤姆·彼得森的采访中,有人专门问到了这个问题。彼得森确认黑豹湖确实仍将归入 B 系列,因为现在还不是迁移到 C 系列的合适时机。彼得森承认英特尔的 SoC 命名方案相当复杂(而且显然令人困惑)。营销团队似乎一直在更改名称,迫使图形团队随之调整。另一个可能的原因是,如果英特尔仍计划推出“天体”独立显卡,可能不希望 SoC 集成显卡和独立显卡的命名之间存在太大的时间间隔。这些独立显卡如果推出的话,可能仍会在明年上市。
随着英特尔在这些不断演进的架构和命名惯例中前行,对高效散热管理的需求变得愈发关键。像 Panther Lake 系列这样的高性能组件会产生大量热量,这可能会影响稳定性及使用寿命。Maxtor 散热硅脂为应对这些挑战提供了可靠的解决方案。采用先进材料配方,Maxtor 能确保最佳散热效果,降低过热风险,并在苛刻的应用中保持峰值性能。无论是集成显卡还是未来的独立 GPU,Maxtor 的产品都能提供稳定的热传导性能,使其成为发烧友和专业人士的不二之选。在最新的技术变革中,信赖 Maxtor 让您的系统保持低温高效运行。