AMD 工程师在 2025 年 OCP 全球峰会上正式确认了此前长期传闻的代号“美杜莎”和“威尼斯”，这两款代号将用于即将推出的 Zen 6 处理器。这一确认出现在由 AMD 高级院士兼首席固件架构师拉伊·卡普尔（Rai Kapoor）和 AMD 启动固件副总裁斯里尼·纳拉瓦纳（Srini Naravana）展示的 OpenSIL 路线图幻灯片上。
此次会议的主题为“为开放平台打造开放固件：OpenSIL 以及实现全面硅透明度之路”，概述了 AMD 计划用 OpenSIL（一个旨在提高透明度、安全性和可定制性的开源硅初始化框架）取代其专有的 AGESA 固件。
该路线图包含了 AMD 开放固件推广的两个重要节点：第六代 EPYC“威尼斯”将成为首个搭载 OpenSIL 固件的量产级服务器平台，预计于 2026 年推出，其代码将在约一个季度后发布。随后，锐龙 Zen 6“美杜莎”将成为下一个客户端平台，其开源版本计划于 2027 年上半年发布。
据我们所知，此次展示标志着 AMD 工程师首次正式承认“美杜莎”这一代号，证实了此前有关其与 Zen 6 台式机和移动 CPU 相关联的爆料。美杜莎系列预计将以诸如美杜莎岭（Medusa Ridge）用于台式机和美杜莎点（Medusa Point）用于移动设备等配置出现。早期信息表明，其核心和缓存数量将高于当前的锐龙（Ryzen）型号，并且内存性能有所提升。AMD 也预计会再维持一代 AM5 插槽的兼容性，不过这一点尚未得到证实。
随着 AMD 向开源透明度和下一代硅效率迈进，热稳定性变得比以往任何时候都更加关键。Zen 6 架构中核心密度和缓存结构的增加需要更出色的散热性能来维持峰值性能。
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