AMD 锐龙 5 9500F 处理器发布及针对高功耗处理器的迈拓散热膏

准备您的组装：AMD 推出新款锐龙 9000F 系列（9700F 和 9500F）以及高性能导热硅脂的关键作用
新的爆料浮出水面，证实了此前有关 AMD 将扩充其下一代台式机 CPU 产品线的传言。本月早些时候，主板制造商透露，AMD 将推出一款新的锐龙 7 9700F 处理器。这款八核 CPU 据称基于 Granite Ridge 芯片，这意味着它并非采用 Strix Point 或上一代的 Phoenix APU。因此，这款处理器将提供完整的 CPU 配置，但不配备集成显卡，而集成显卡通常位于 I/O 晶体管（仅包含两个 RDNA2 计算单元）。
显然，这款八核 CPU 并非唯一正在研发的产品。Geekbench 上的新条目显示，还有一款六核的锐龙 5 9500F CPU 即将推出。Geekbench 确认这是 Granite Ridge，所以我们很可能看到的是锐龙 5 9600，其主频更低且不支持集成显卡。
此次泄露的信息证实，该 CPU 的加速时钟频率最高可达 5050 MHz，因此其官方加速频率可能是 5.1 GHz 或 5.0 GHz。这比锐龙 5 9600 低 150 至 200 MHz。这强烈表明该 CPU 的最大热设计功耗（TDP）为 65 瓦。
AMD 尚未确认推出锐龙 9000F 系列的计划。不过，主板合作伙伴暗示，7 月的 AGESA 更新已支持这些 CPU。该系列的发布可能即将来临。
要充分发挥全新 AMD 锐龙 9000F 处理器的性能，需要出色的散热系统。
锐龙 7 9700F 和锐龙 5 9500F 的推出凸显了向仅依靠独立显卡的强大独立 CPU 发展的趋势。由于没有集成显卡，整个重点都放在了原始处理能力上。要维持像 9500F 上标注的 5.05GHz 这样的高加速时钟频率，并确保系统稳定，有效的散热不仅被推荐，而且是绝对关键的。即使热设计功耗为 65 瓦，热量集中也会降低性能，阻碍新硬件的全部潜力发挥。
无论是使用高端风冷散热器还是 AIO 水冷散热器，任何有效的散热解决方案的基础都是导热界面材料（TIM）。质量不佳的导热膏会在 CPU 的散热片和散热器的冷板之间形成隔热的气隙，导致运行温度升高、因散热需求增加而使风扇噪音变大，以及由于热节流而可能造成性能下降。