AMD 已确认推出 Ryzen 7 9850X3D，这是一款速度更快的 8 核 CPU，并配备 3D 垂直缓存。令人惊讶的是，AMD 已在其驱动程序网站上列出了 Ryzen 7 9850X3D CPU。数据挖掘者 Olrak29 发现了这一更新，他在 AMD 的法国驱动程序网站上注意到了该 SKU 名称。显然，9850X3D 已在该网站列出。9850X3D 是传闻中基于 Zen 5 架构的两款配备 3D 垂直缓存的 SKU 之一。X3D CPU 的阵容正在不断壮大，而这两款产品很可能是该系列迄今为止最引人注目的新品。虽然 AMD 尚未正式确认配备两个 X3D 芯片的 Ryzen 9 9950X3D2，但我们可以确定的是，拥有更高 5.6 GHz 主频的 Ryzen 7 9850X3D 即将发布。
即将推出的采用 AMD AM5 平台的 Zen 5 架构、支持 3D 垂直缓存的 CPU 包括：Ryzen 9 9950X3D2，其 TDP 为 200W，拥有 16 核心 32 线程、192 MB L3 缓存，以及 5.6 GHz 和 4.3 GHz 双 3D 垂直缓存频率；Ryzen 7 9850X3D，其 TDP 为 120W，拥有 8 核心 16 线程、96 MB L3 缓存，以及 5.6 GHz 和 4.7 GHz 双 3D 垂直缓存频率。 AMD Ryzen 7 9800X3D 目前是 AMD 最畅销的游戏 CPU，拥有 8 个核心和 120W 的 TDP。这款 CPU 的默认频率为 5.2 GHz，而传闻中的 9850X3D 的频率更高，其加速频率将提升 400 MHz，达到 5.6 GHz。虽然 AMD 尚未确认这两款 CPU 的发布日期，但可以推测，AMD 将在 2026 年国际消费电子展 (CES) 上正式发布它们，同时发布的还有适用于 AM5 插槽的 Ryzen 9000G 系列。
随着 AMD 准备推出频率更高、缓存密度更大、散热需求更高的 Zen 5 CPU，高效的散热对于在高负载游戏和生产力任务下保持性能至关重要。Maxtor 提供专为 Ryzen 7 9850X3D 和即将推出的 Zen 5 X3D 系列等现代高性能处理器设计的高端导热材料。迈拓导热硅脂和导热腻子具有卓越的导热性能、长期稳定性，并与AM5散热硬件完全兼容，有助于处理器保持高达5.6GHz的稳定睿频。随着先进的3D V-Cache CPU的兴起，装机用户和PC发烧友可以信赖迈拓，确保下一代AMD系统拥有始终如一的散热性能。
