AI驱动芯片功耗飙升，散热材料需求增长

随着人工智能技术的快速发展，芯片散热需求急剧上升，AIGC（人工智能生成内容）产业进入发展元年，AI技术进入发展快车道。在其产业快速发展带动下，作为其重要载体的计算设备（AI服务器）算力规模持续提升，进而带动上游散热领域快速发展。

    散热是保证电子产品及设备性能稳定发挥的重要环节。
 

产品应用行业

应用于计算机主板散热领域

  

   CPU温度过高，轻则导致电脑蓝屏或自动重启，重则会损坏CPU及其周边电子元件。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，既具有优良的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等特性。它可广泛应用各种电子产品。
  发热源与散热器直接接触，在其结合处形成一个高的梯度温差，即使是抛光过的表面，也无法做到两个表面物理全接触。如果将导热材填充其间，可以看到它有效的降低了发热源和散热器的温差。减少热阻，就必要做到物理上的完全接触，这样才能形成高效热传导途径。

                                 
 

                                                                     应用于电源领域      
    电源是很多电子产品不可或缺的配件之一，在电子产品日益多元化的个性化的今天，电源产品也有许多新的变化，但是从最基本的功能-为电器充电这个特性来说，电源内部的发热是不可避免的，所以导热界面材料是电源产品的必备。
导热界面材料在电源上主要应用的部位：
1、电源主芯片：可根据电源芯片的功率进行划分，大电源的主芯片一般要求会比较高，如UPS电源，由于其强大的供电功能，主芯片要承担整个机体的工作强度，此时会聚集大量的热，那么就需要我们导热硅脂或者导热硅胶片材料充当良好的导热介质。
2、变压器 ：变压器是能量转换的工具，肩负着电压，电流和电阻的转换工作，由于变压器的特殊性能，对导热材料的应用也会有特殊需求。
3、模丝管(MOS)：模丝管是除了电源主芯片外，发热量最大的元器件了，用到的导热材料品种较多。

 

应用于SSD硬盘领域

在5G和人工智能时代的到来，超大量的数据产生使得电子产品对数据存储、读写的需求有了非常大的提升。为了满足这些市场需求，需要扩展GPU速度和容量以及硬盘和内存容量。
SSD在企业基础设施、数据中心和汽车电子中用来存储数据，它能够提供比HDD更快的性能速度，从而能够在不降低性能的情况下管理大量工作负载；显卡以高清晰度、高分辨率和生动的颜色显示图形数据。对于游戏、计算机辅助设计、医疗设备等应用至关重要。
为了保证硬盘和显卡之类的产品可以长时间高运作，需要有效的热管理。导热界面材料作为辅助传热的媒介，帮助实现连通的、有效的散热路径。针对SSD存储，导热界面材料作为辅助传热的媒介，有更少的接触空隙，更低的热阻，可自动化提升生产效率。

 应用于新能源汽车领域

   在新能源汽车领域，IGBT作为电控系统和直流充电桩的核心器件，直接影响电动车功率的释放速度、汽车加速能力和最高时速等，重要性不言而喻。一般情况下，IGBT模块需要承受几百安的电流，每秒开关达到上千次，损耗较大。且其与电机、引擎等位于空间密闭的汽车前车仓内，热量较为集中。IGBT不怕短路，但特别“怕热”。如果温度超过其结温125℃，会导致模块烧毁，影响整车的运行。温度特性是IGBT模块产品设计和可靠性评估中的重要指标，为大幅提高其功率密度、散热性能与长期可靠性，高效的散热方案尤其重要。
  充电桩模组大量集成电容、电感、MOS管、变压器等高发热量电子元件，需内置散热器辅助电子元件散热。目前，业内在充电桩的散热设计中，高导热界面材料引入非常普遍，
   为减少热源和水路的热阻，提高模组的导热效率，通常需要在IGBT模组与冷片之间的刚性界面涂抹导热硅脂。有了导热界面材料（导热硅脂等）的填充，发热源和散热器间的接触面将充分接触，可大幅度降低界面热阻，显著提高散热效果，减少电气损失。

   
 应用于5G基站领域