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英特尔酷睿Ultra X9 388H Panther Lake 基准测试新闻及迈拓导热硅脂高性能散热方案

英特尔“Panther Lake”旗舰级酷睿Ultra X9 388H处理器近日出现在Geekbench 6跑分榜单上,这是该处理器首次获得基准测试结果,有望成为Panther Lake系列移动处理器中的佼佼者。这款芯片属于英特尔即将推出的酷睿Ultra 300系列,代号为Panther Lake,英特尔已计划在2026年国际消费电子展(CES)上发布。此次跑分结果来自一台搭载NM14PTL主板的默认配置系统,该主板的命名表明这是一款内部Panther Lake测试平台,而非任何零售版笔记本电脑。酷睿Ultra X9 388H采用4个性能核心、8个能效核心和4个低功耗核心,共计16个核心。

Geekbench数据显示,该处理器基础频率为4.0 GHz,最高睿频可达5.1 GHz左右,测试平台配备18 MB共享L3缓存和63.5 GB系统内存。此前公布的 Panther Lake H 产品线信息显示,该 SKU 搭载了 12 核 Xe3 Arc B390 集成显卡,基础 TDP 为 25W,睿频功耗在 65W 至 80W 之间。在本次 Geekbench 6.5 测试中,Core Ultra X9 388H 单核得分 3057 分,多核得分 17687 分。这比 Core Ultra 9 285H 的得分高出约 15% 至 19%(后者单核得分约为 2600 分,多核得分约为 14800 分),比 Core Ultra 9 185H 的得分高出 37% 至 48%(后者单核得分约为 2229 分,多核得分约为 11915 分)。Meteor Lake 和 Arrow Lake 的测试数据来自 Geekbench 官方排名。英特尔酷睿Ultra 300 Panther Lake处理器将于2026年1月5日在CES 2026上首次亮相。

随着新一代处理器性能的不断提升,稳定可靠的散热管理对于维持稳定的时钟频率和保障组件的长期健康至关重要。迈拓(Maxtor)导热硅脂采用高导热配方,专为支持英特尔Panther Lake等先进CPU架构而设计。其优化的粘度、高效的散热能力和卓越的耐热性,确保在65W至80W的高睿频功率负载下也能保持稳定的散热效果。对于准备向酷睿Ultra 300系列过渡的系统集成商、游戏笔记本电脑制造商和工作站构建商而言,迈拓导热硅脂提供了一种可靠的解决方案,能够有效管理热密度并最大限度地提升性能输出。