迈拓数据中心液冷解决方案

迈拓导热硅脂，助力先进液冷应用

随着人工智能、高性能计算 (HPC) 和超大规模数据中心不断将功率密度推向前所未有的高度，传统的风冷已无法满足需求。液冷——尤其是芯片级液冷和混合液冷架构——已成为下一代热管理策略的核心组成部分。在这些系统中，导热界面材料 (TIM) 的性能至关重要，而迈拓导热硅脂在实现高效、稳定、可靠的热传递方面发挥着决定性作用。

导热界面材料在液冷中的作用

虽然液冷液负责将热量从冷板和热交换器带走，但整个系统的效率取决于最大限度地降低半导体器件与冷却硬件界面处的热阻。即使在液冷环境中，表面粗糙度造成的微小气隙也会严重限制热传递。

Maxtor导热硅脂经过特殊设计，能够填充这些微孔，在CPU、GPU、ASIC、电源模块和液冷冷板之间形成连续、低阻的热通路。这确保了芯片级产生的热量能够快速均匀地传递到液冷回路中。专为芯片级液冷优化

芯片级 (D2C) 液冷对导热界面材料提出了极高的要求，因为其需要高热通量、连续运行和长使用寿命。Maxtor 导热硅脂专为应对这些挑战而配制，具有以下特性：

高导热性，即使在持续高负载下也能快速散热

优异的抗泵出和抗干涸性能，确保在连续液冷运行中长期稳定

可控的粘度和涂抹性，确保涂层厚度一致，组装可靠

与铜、镀镍冷板以及液冷系统中常用的密封材料兼容

这些特性使 Maxtor 导热硅脂非常适合现代数据中心、AI 服务器和高性能计算集群，在这些应用中，散热可靠性直接影响正常运行时间和性能。

液冷环境下的稳定性和可靠性

液冷系统通常在湿度较高、温度循环频繁且机械压力恒定的严格控制环境中运行。 Maxtor导热硅脂具有卓越的热稳定性和机械稳定性，可在宽广的工作温度范围内以及更长的维护周期内保持优异的性能。

此外，Maxtor配方经过精心设计，可最大限度地减少油水分离和污染风险，有助于保持冷却系统整个生命周期内冷板表面的清洁和稳定的导热性能。

助力面向未来的散热管理

随着数据基础设施不断向更高功率密度和更可持续的冷却解决方案演进，先进的导热界面材料的重要性只会与日俱增。Maxtor导热硅脂通过在最关键的点——芯片界面——最大限度地提高传热效率，与液冷技术相辅相成。

Maxtor结合成熟的材料科学、精准的配方控制和以应用为导向的设计，提供高效、可靠且可扩展的液冷系统导热硅脂解决方案，帮助数据中心和先进计算平台满足下一代工作负载的需求。