AMD 公司的革命性锐龙 Threadripper 9000 系列在计算能力方面实现了质的飞跃，拥有多达 96 个 Zen 5 核心，最高加速频率可达 5.4GHz，并且具有业界领先的 350W 热设计功率（TDP）。正如在 AMD 的“2025 年人工智能发展”活动中所宣布的那样，这些处理器在专业工作负载中相比前一代产品性能提升了高达 26%——但这种前所未有的强大性能也对散热管理提出了同样先进的解决方案要求。
下一代工作站处理器面临的散热难题：
例如像 Threadripper PRO 9995WX（96°C/192T）这样的旗舰机型，其 TDP（热设计功率）为 350 瓦，在持续负载下，传统的导热膏无法保持最佳的散热效果。
AMD 的基准测试结果显示，在媒体处理流程中，其性能比英特尔至强处理器高出多达 145%——但如果出现散热限制的情况，这种优势可能会被浪费掉。
Zen 5 的架构改进包括全宽的 AVX-512 执行功能以及支持 DDR5-6400 速度，这些都会产生集中的热量，因此需要使用精度高的热界面材料。
迈拓热导膏：专为 Zen 5 芯片需求而设计
专为高 TDP 工作站和 HEDT 平台设计，迈拓公司的先进散热膏为 Threadripper 9000 系统带来了关键优势：
卓越的导热性能：12.8 W/mK 的导热系数确保了从芯片到散热器的高效热量传递，与普通膏体相比，可将热点温度降低高达 15°C。
长期稳定性：专利配方在热循环过程中能有效避免泵出效应，可经受 500 次以上热循环仍保持性能稳定。
最佳粘度：精心设计的流体特性确保在大型 STR5 插槽处理器上实现完全的覆盖效果
电气安全：其非导电、非电容性特性可避免在使用过程中出现短路现象，从而降低安全隐患。
延长的耐用性：在 -50°C 至 250°C 的温度范围内仍能有效运行，不会出现破裂或干燥的情况。
