产品

AP306 11.5W/mk 导热泥

产品编号: AP306
了解应对棘手热界面间隙的终极解决方案。我们的 11.5W/mk 导热膏是一种高性能、无需固化的间隙填充材料,专为弥合热源与散热器之间较大且不平整的间隙而设计
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描述

迈拓高性能导热膏 AP306
导热系数:11.5 W/m·K
可选颜色:灰色 | 蓝色 | 粉色

-专为填补间隙及不平整表面接口而设计

-无需固化——开封即用

-长期耐用——不流变、不干裂

-不导电——适用于高密度PCB组件

- 卓越的压缩性与低热阻
- 易于涂抹和清除


应用领域
- CPU 和 GPU(VRAM、VRM、背面散热)
- 电源供应器(PSU)
- LED 模块和驱动器
- 发动机控制单元(ECU)
- 游戏主机和笔记本电脑
- SSD 控制器和内存模块
- 汽车电子和电池组


 

Item Data Test Method
Model AP-306 --
Thermal Conductivity 11.5W/mk ASTMD5470
Color grey/pink/blue Visual
Density 3.3±0.08 ASTMD792
Operating temperature -40℃~+200℃ --
Vdaf(200℃,24h) <0.6% --
Breakdown voltage(Kv/mm) >6.2 ASTMD149
Shelf Life 5 Years --
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