AMD 发布了全新的 Zen CPU 路线图，并确认了 Zen 7 的推出，该架构将搭载全新的矩阵引擎，标志着 AMD 在长期致力于 AI 优化计算架构方面又迈出了重要一步。AMD 终于将 Zen 7 正式纳入其 CPU 核心路线图。在最新的“领导力 CPU 核心路线图”幻灯片中，Zen 7 被单独列为“未来节点和下一代设计”模块。目前列出的具体特性仅有新的矩阵引擎和 AI 数据格式扩展，这强调了下一代核心系列将继续推进 AI 计算支持，而不仅仅局限于传统的标量和向量 CPU 工作。
同一张幻灯片回顾了 AMD 如何发展到这一阶段。Zen 4 和 Zen 4c 分别采用 5 纳米和 4 纳米工艺，支持 AVX-512 AI 指令集架构 (ISA)、双核设计以及更大的 L2 缓存。而采用 4 纳米和 3 纳米工艺的 Zen 5 和 Zen 5c 则承诺提供更广泛、更深层次的计算能力、完整的 512 位 AI 向量以及重新优化的缓存层次结构。 Zen 6 和 Zen 6c 将采用业界首创的 2 纳米制程工艺。AMD 提醒我们，这是首款基于 Zen 6 架构的 EPYC 处理器出厂，这一代产品将支持新的 AI 数据类型和更多 AI 流水线，预计该架构将于 2026 年发布。
AMD 尚未公布 Zen 7 的更多细节，除了路线图幻灯片上的信息外，没有透露任何制程节点、产品发布时间、核心数量或缓存容量等信息。目前，官方唯一透露的信息是 Zen 7 将新增矩阵引擎并增强 AI 数据处理能力，而其他信息仍来自未经证实的泄露，包括更高的核心密度、更大的缓存堆栈以及 2 纳米制程后 Zen 6 的后续产品等。
随着 AMD 不断强化其以 AI 为中心的 CPU 路线图，散热管理对于在不断发展的架构和更小的制程节点上维持性能变得愈发重要。迈拓高性能散热解决方案，包括优质导热硅脂和先进导热化合物，旨在为在高强度 AI、矢量和计算工作负载下运行的 CPU 提供稳定的散热。随着 Zen 6 和 Zen 7 等新一代架构的出现，晶体管密度更高、流水线更多、AI 加速功能更强大，迈拓散热材料有助于确保可靠的温度控制和处理器长期稳定性，满足消费级和服务器级应用的需求。
迈拓导热化合物采用卓越的导热性和持久的稳定性设计，可提供优化的散热效率，支持现代处理器在其整个性能范围内稳定运行。随着行业向更先进的制程节点和日益复杂的 AI CPU 架构发展，迈拓将继续提供高效可靠的散热解决方案，以满足下一代硬件的需求。
