AMD Zen 6 将采用革命性的“线海”互连技术
AMD 的下一代 Zen 6 CPU 将引入一种变革性的“线海”互连技术，这可能会重新定义未来处理器处理数据传输和效率的方式。High Yield 对 AMD 锐龙 AI Max CPU 在华硕 ROG FLOW Z13 上的测试最新见解表明，AMD 即将推出的设计显著改变了 CPU 与 I/O 晶体管之间的连接方式。
这一进步用一种复杂得多且功能强大的架构取代了 AMD 传统的串行器/解串器（SERDES）互连技术，并采用了先进的封装技术。其结果是，AMD 的芯片模块现在能够更像单片硅一样运行，在延迟和效率方面都有显著提升。
在 Zen 6 时代，延迟为王
这种新的互连技术虽然生产成本更高，但提供了三个关键优势。它大幅降低了芯片模块间数据传输所需的电力——据估计降低了 90%，这将使未来的 AMD 处理器在能耗方面表现得更为出色。此外，互连带宽的增加使 AMD 的处理器能够更快、更自由地访问内存，从而最大程度地减少数据传输瓶颈。第三个也是可能最具影响力的好处是延迟降低，这直接提升了对内存敏感的任务的性能，包括高端游戏和企业级工作负载。
对于多 CCD 的 CPU 配置，这一创新有望全面提升多线程性能和内存吞吐量。尽管生产成本有所增加，但性能和效率方面的优势使得这种新的互连技术成为 AMD 的 Zen 6 以及即将推出的 EPYC 处理器的一项具有变革意义的投资。
已通过 Strix Halo 验证
AMD 的“线缆海洋”互连技术并非只是一个概念——它已作为一项成熟技术应用于 Ryzen AI MAX 300 系列（Strix Halo）。其成功彰显了这种新设计方法的切实优势，而借助 Zen 6，AMD 计划将这一创新应用于更广泛的 Ryzen 和 EPYC 产品线。其结果将是不仅速度更快，而且能效显著提升的 CPU，为整个 AMD 生态系统树立新的性能标杆。
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