极致的下一代主机性能需要极致的散热解决方案：迈拓散热膏迎接 AMD“马格努斯”挑战
来自“摩尔定律已死”的硬件泄露消息揭示了 AMD 下一代定制 APU“马格努斯”，有可能为未来的 PlayStation 或 Xbox 主机提供动力。据报道，这款革命性的处理器采用 11 核 Zen 6 CPU 配置（3 个标准 Zen 6 核心 + 8 个 Zen 6c 核心），并配备一个巨大的 384 位内存控制器——比当前的 PlayStation 5 宽 50%。当与运行速度高达 28 Gbps 的下一代 GDDR7 内存（是 PS5 的 14 Gbps GDDR6 的两倍）相结合时，这将实现前所未有的 24GB 内存容量和当前主机三倍的带宽。
至关重要的是，“Magnus”改变了游戏机的设计，不再采用单片系统级芯片（SoC），而是采用了将 CPU 和 GPU 分开的芯片组架构。这种根本性的转变，再加上 GDDR7 内存带来的巨大热负荷以及高时钟频率的 Zen 6 内核，导致了局部热点的温度远远超过以往的游戏机世代。在这种集中的热量下，传统的散热管理方法将会失效。
迈拓导热硅脂：专为下一代极限挑战打造
迈拓超高导热配方专为应对诸如 AMD“Magnus”等先进架构的散热难题而设计。我们的纳米增强材料能迅速将密集封装的芯片组和高带宽 GDDR7 内存模块产生的热量散去，防止性能降频，确保持续的峰值性能。当下一代游戏机突破硅基极限时，选择迈拓，为前沿处理器与冷却系统提供关键的热界面。为“Magnus”时代做好硬件准备。
在 OC3D 论坛上讨论 AMD Zen 6“Magnus”游戏机 SoC 的影响。
