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如何使用相变导热垫以实现更好的散热效果

如何使用相变导热垫以实现更好的散热效果

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XTP-001 相变导热片是一款用于芯片、功率模块与散热器之间的高导热界面材料。本文介绍相变片的工作原理、贴合方法、适用场景和保存注意事项，帮助用户获得更稳定的散热效果。
2026-06-29
Maxtor AP-306 导热膏：用于电子设备散热的高导热性间隙填充剂

Maxtor AP-306 导热膏：用于电子设备散热的高导热性间隙填充剂

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Maxtor AP-306 是一种非固化型 11.5W/mK 导热膏，适用于 GPU、VRAM、电源模块、电信设备及汽车电子产品。它能填充元器件与散热器之间的不平整间隙，从而提升热传导性能、电气绝缘性能及长期散热效果。
2026-06-27
矿工冷却应用用热导膏

矿工冷却应用用热导膏

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8301C 导热膏，导热系数达 12 W/mK，适用于 ASIC 矿机、GPU 矿机及 CPU 散热，可为全天候（24/7）挖矿运行提供稳定的散热效果。
2026-05-13
迈拓 CTG12 热导膏 18W/mK 高性能散热界面材料，适用于 CPU、GPU 及工业散热应用

迈拓 CTG12 热导膏 18W/mK 高性能散热界面材料，适用于 CPU、GPU 及工业散热应用

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了解迈拓（Maxtor）CTG12导热膏，其导热系数高达18W/mK。该产品专为高性能CPU、GPU、游戏电脑、AI服务器及工业电子设备设计，具备可靠的长期热稳定性。
2026-05-13
如何选择导热膏：为电脑组装者提供的终极选购指南

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2026-05-13
迈拓数据中心液冷解决方案

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2026-01-12
DDR5内存价格上涨，游戏玩家呼吁AMD重启Ryzen 7 5800X3D处理器项目——要求提供更多AM4 X3D接口选择

DDR5内存价格上涨，游戏玩家呼吁AMD重启Ryzen 7 5800X3D处理器项目——要求提供更多AM4 X3D接口选择

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2025-12-24
英特尔酷睿Ultra X9 388H Panther Lake 基准测试新闻及迈拓导热硅脂高性能散热方案

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2025-12-12
AMD Ryzen 7 9850X3D 采用 Zen 5 架构，搭载 3D 垂直缓存，成为全新高频 8 核 CPU | Maxtor Thermal Solutions

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2025-12-02
英特尔至强 600 Granite Rapids-WS 系列处理器信息泄露，最高配备 336MB 缓存，工作站性能显著提升 | 迈拓散热解决方案

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2025-11-18
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